在国内封装有突出贡献的公司完成工艺使用

产品概述：

 

　　集微网音讯，近来，由电科配备所属北京中电科公司牵头承当的国家02科技严重专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研制与产业化” 项目顺畅经过国家科技部的正式检验。

　　现在，国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装龙头公司完成工艺使用，各方面功能到达世界同类设备水平，满意先进封装工艺需求，大幅度降低了国内封装厂的收购本钱。

　　在国家02科技严重专项的支持下，北京中电科公司历经α、β、γ机型三个阶段，霸占超薄晶圆减薄的核心技能、压力操控技能、亚微米清洗技能和薄片传输等关键技能，获得上百项国内发明专利，三项世界发明专利，成功研制出国内首台具有自主知识产权并满意大生产的300mm减薄抛光一体机，具有晶圆粗磨、精磨、非触摸丈量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片才能。（校正/图图）